概述：

    奧林高**點涂錫膏(SAC305)是一款無鉛、無鹵、免清洗焊錫膏，專為連接器、半導體、傳感器、攝像頭模組等點涂焊接工藝而設計。

擁有寬工藝窗口，對細針頭具有良好的適應性，在20小時的使用中均可提供**的點涂性能。**的抗坍塌性能很好抑制錫珠的產生，同時

其烘烤后所具有的高粘著力可防止連接器由于撓動而引起的焊錫膏掉落。符合 RoHS， IPC 焊劑分類為 ROL0 級，實現徹底無鹵，確保產品環保

和長期可靠性。

2 特點及優點

★環保： 符合 RoHS Directive 2011/65/EU。

★無鹵： 依據 EN 14582 測試，鹵素未檢出，實現徹底無鹵。

★**的點涂性能： 膏體細膩，點涂均勻，出錫流暢，不斷錫，對細至 0.15mm 的針頭仍可保證超過20小時穩定的點涂性能。

★高可靠性： 不含鹵素， IPC 分級 ROL0 級，良好的電性能以保證產品**的可靠性。

★工藝適應性強： 回溫后無需攪拌即可進行操作，寬工藝窗口提供前所未有的焊接產能、良好的外觀及**少的不良。

★降低錫珠量： **大限度地降低隨機錫珠產生的機率，減少返修，提高**通過率。

★**的抗熱坍塌性能： 烘烤后焊錫膏不變型，保證焊點飽滿、光亮，同時**減少錫珠。

★高粘著力： 焊錫膏烘烤成型后仍可提供**的粘著力，確保不掉落。

★低殘留： 焊接后殘余物少，色淺，無腐蝕，絕緣阻抗高。